Das THT Löten – “through-hole-technology”

Die sogenannte Durchsteckmontage, kurz: THT, die im Englischen Sprachgebrauch “through-hole technology” genannt wird, bezeichnet eine Verbindungs- und Aufbautechnik von Montageweisen mit bedrahteten Bauelementen in elektronischen Gerätschaften.

Im Vergleich zur Oberflächenmontage (SMT), englisch “surface-mounting technology”, ist die hocheffiziente Durchsteckmontage dadurch geprägt, dass grundsätzlich alle Bauelemente der Elektronik Drahtanschlüsse haben. Diese werden deswegen auch “bedrahtete Bauelemente“ genannt.

Bei der Montage durch Kontaktlöcher werden sie in die Leiterplatte gesteckt und im Anschluss dank konventionellen Handlöten, Wellenlöten oder auch Selektivlöten, mit den Leiterbahnen verbunden.

Bei konventionellen Leiterplattenbestückungen werden sogenannte Dual-inline-Gehäuse mit dem speziellen Rastermaß von 2,54 mm eingesetzt.

Dieses Rastermaß, das umgangssprachlich auch „Pitch“ genannt wird, ist der absolute Mittenabstand von zwei Anschlussbeinchen eines Bauelements. Dank des Einsatzes der SMD-Technologie wird auf die Kontaktlöcher zum Löten der Bauelemente verzichtet. Allerdings nicht gänzlich auf Bohrungen in den Leiterplatten, weil diese Bohrungen in zum Durchkontaktieren zu den jeweiligen elektrischen Verbindungen doch über mehrere Lagen noch benötigt werden.

Damit kann eine wesentlich höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte erreicht werden. Zudem lässt sich dadurch eine Reduzierung der Herstellungsschritte generieren, was letztlich niedrigeren Herstellungskosten zugutekommt.

Die Einsatzbereiche

• Informationselektronik

• Leistungselektronik:
Hierbei werden stetig bedrahtete Bauelemente verwendet

• Handgearbeitete Geräte:
Bei Geräten, welche durch Handwerker oder Hobby Elektroniker per Hand gelötet werden, wurden zumeist mit bedrahteten Bauteilen ausgestattet, da sie schlichter handzuhaben sind. So fixieren sie sich beispielsweise selbst während der Lötarbeiten in der jeweiligen Leiterplatte, während die „SMD Bauteile“ noch manuell festgehalten werden müssen.

• Die THT-Reflow Technologie:
Im Zeitalter der SMD-Bestückung durch Bestückungsautomaten und automatisierten Lötprozessen werden inzwischen Steckverbindungen dem Reflow-Lötverfahren zugänglich gemacht. die Through-hole-reflow-Technologie (THR) wurde in diesem Zusammenhang entwickelt. Hierbei wird ein Through-hole-Bauelement für eine automatische Bestückung und eine besonders hohe thermische Belastung im Reflow-Ofen produziert.

Auf diese Art können sich Bestückungskosten für automatische Leiterplattenbestückung gesenkt werden, weil wesentliche Prozesse der klassischen THT-Bestückung entfallen.

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