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Oberflächenmontage Paletten

Bestückungspaletten unterstützen und schützen Leiterplatten während der Oberflächenmontage (SMT). Sie straffen und vereinfachen das Verfahren. Dies verkürzt die Einstellzeit erheblich, verringert das Handling der Platinen und verbessert die Lötqualität im Ofen. Einbau-Platinenhalter mit Push-Pull-Mechanismen verhindern Bewegen der Leiterplatten Kein Eingreifen des Bedieners erforderlich Oberflächenmontage-Palette für Schablonendruck sowie Bestücken und Löten Werkzeugstifte zum richtigen Positionieren von Leiterplatten Passgenauer Entwurf für gleichmäßige Temperaturverteilung über die Leiterplatten Minimierung von thermischer Belastung während des Reflow-Verfahrens SMT-Paletten minimieren Handlöten durch den Schutz wärmeempfindlicher Komponenten über sekundäres Reflow-Verfahren.

  • Montageplatte Halter mit Push-Pull- Mechanismen halt PCB im platz
  • Benutzereingriff ist nicht erforderlich
  • SMT Palette sowohl für Siebdruck und Oberflächenmontage und Löten
  • Werkzeugstifte für die korrekte Positionierung von Leiterplatten
  • Ein gleichmäßige Temperaturverteilung über der Leiterplatte entwickelt.
  • Minimierung der thermischen Belastung während des Reflow- Prozesses
  • SMT Paletten Minimieren Handlöten durch den Schutz wärmeempfindlichen Komponenten über Sekundär Reflow-Prozess